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台16篇論文入選國際固態電路研討會 全球第3僅次美、韓有晶片(IC)設計領域奧林匹克大會之稱的2018年國際固態電路研討會（ISSCC），明年2月11日至2月15日在美國舊金山舉行。台灣今年產業界共有16篇論文入選，學界9篇，產業7篇，且總篇數僅次於美國與南韓，居全球第3，且清華大學入選4篇論文，首次成為台灣各校之冠。示意圖／Lukas 分享 facebook #div-gpt-ad-1503996040247-0 iframe { margin:auto; display: block; }

#div-gpt-ad-1503996040247-0 > div { margin: auto; display: block !important; }ISSCC 2018這次獲選論文，來自台灣的研究成果共計16篇論文，學界共獲選9篇論文。其中，清華大學入選4篇論文，首次成為台灣各校之冠，全世界產學研總排名第9，與美國柏克萊大學並列全世界學校排名第6名。交通大學入選3篇論文，與美國史丹佛大學並列全世界學校排名第11名。另外是台灣大學1篇論文與成功大學1篇論文。業界部分共7篇論文獲選，分別為聯發科3篇論文、台積電3篇論文、力旺電子1篇論文入選。清華電子所前所長徐清祥博士創立的力旺電子首度於ISSCC發表論文，以創新「NeoPUF」能有效解決網路安全與金融安全用之「不可複製函數(PUF)」的晶片IP。台積電獲選論文共3篇，包含11Mb電阻式記憶體，為下世代記憶體的先驅。以及可應用於高速攝影、慢動作重播及低耗能高品質影片播放的堆疊式CMOS影像感應器。聯發科技獲選論文共3篇，包含業界最高速80MHz系統規格、PWM型式的D類音頻放大器電路，可應用在手機、平板等多媒體行動裝置或高傳真音響系統產品上。清華大學4篇論文中，清大電機系教授張孟凡團隊入選3篇論文，以及教授謝志成團隊1篇論文。張孟凡團隊針對下世代人工智慧(AI)晶片發表2篇智慧記憶體內運算電路晶片，包含1篇使用電阻式記憶體以及1篇使用靜態記憶體(SRAM)之記憶體內運算電路，突破傳統電腦晶片架構，可巨幅改善下世代人工智慧晶片的運算速度和能源效率10至100倍以上。另將發表全世界最快讀取速度之下世代記憶體之磁阻式記憶體(STT-MRAM)。清大電機系教授謝志成團隊將發表使用15%的手機電池電壓的類比數位轉換器，將聲音、光線、氣味轉譯成電路所能使用的數位訊號，達到高準度低功耗之特性。清大校門口。本報資料照／記者高淑芬攝影 分享 facebook 交大電機系教授陳科宏團隊入選3篇，第1篇是關於將電源轉換器加入安全防衛機制的技術；第2篇是實現全世界最小的高功率無線充電，可以一次充電5個以上的手機；第3篇則以人工智慧控制數位電源，智慧地追蹤人使用的情境，可以改善現在智慧型手機的電池使用時間，增加十倍的待機時間，做出最佳的省電效果。台大電子所教授吳安宇團隊將發表壓縮感知技術之高效率解碼晶片，能協助降低無線聯網感測器數十倍之耗電量，以及所需之無線資料傳輸數量，可協助物聯網應用之生理訊號監控。成大電機系教授郭泰豪團隊研發的高解析高傳真音頻放大器晶片，相較於現存最佳文獻，其僅需最低功耗及最小晶片面積即達高端娛樂效果的音質，電池續航力的提升使其非常適合應用於可攜式產品及新興的穿戴式產品。

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